Aliatge de coure de tungstè

Els usos de l'aliatge de tungstè de coure en materials militars resistents a altes temperatures
Aquest aliatge s'utilitza com a broquets, timons de gas i timons d'aire per a míssils i motors de coets en aeroespacial a causa de la seva resistència a alta temperatura. En aquest moment, el principi de l'efecte de refrigeració de sudoració format per la volatilització del coure a altes temperatures (punt de fusió del coure 1083 graus) s'utilitza per reduir la temperatura superficial del coure de tungstè per garantir el seu ús en condicions extremes d'alta temperatura.

Els usos de l'aliatge de tungstè de coure en interruptors d'alta tensió
Aquest aliatge s'utilitza àmpliament en interruptors d'alta tensió. El motiu principal són els avantatges específics dels aliatges de tungstè i coure, com ara la resistència a l'ablació de l'arc, la soldadura anti-fusió, el petit corrent de tall i la baixa capacitat d'emissió tèrmica d'electrons.

Els usos de l'aliatge de coure-tungstè a l'elèctrode de mecanitzat elèctric
Els avantatges dels elèctrodes de coure de tungstè són la resistència a alta temperatura, la resistència a alta temperatura, la resistència a l'ablació de l'arc, la bona conductivitat elèctrica i tèrmica i la ràpida dissipació de calor. Les seves aplicacions es concentren en elèctrodes EDM, elèctrodes de soldadura per resistència i elèctrodes de tub de descàrrega d'alta pressió.
Els elèctrodes electroprocessats es caracteritzen per una gran varietat d'especificacions, lots petits i grans totals. El material de tungstè i coure utilitzat com a elèctrode electromecanitzat hauria de tenir la major densitat i uniformitat possibles del teixit, especialment per als elèctrodes allargats en forma de vareta, tubulars i amb forma.

Els usos de l'aliatge de coure de tungstè en materials microelectrònics
Els embalatges electrònics de tungstè i coure i els materials del dissipador de calor tenen característiques de baixa expansió del tungstè i una alta conductivitat tèrmica del coure. El seu coeficient d'expansió tèrmica i conductivitat tèrmica es poden canviar ajustant la composició del coure de tungstè, proporcionant així una gamma més àmplia d'aplicacions per al coure de tungstè.
Els materials de coure de tungstè tenen una alta resistència a la calor i una bona conductivitat tèrmica i, al mateix temps, tenen un coeficient d'expansió tèrmica que coincideix amb hòsties de silici, arsenur de gal·li i materials ceràmics, de manera que s'utilitzen àmpliament en materials semiconductors, adequats per a alta potència. materials d'embalatge del dispositiu, materials dissipadors de calor, components de dissipació de calor, ceràmica i bases d'arsenur de gal·li, etc.

Part of the mixed powder sintering process copper infiltration method generally has the following two: Tungsten copper plates imageCu powder and 0.5% to 2.5% additives (typically nickel powder) - Press molding - Sintering - Copper infiltration. The process is simple; This method is suitable for manufacturing Cu>20% compost de tungstè-coure. Diversos mètodes per a la producció de materials de coure de tungstè, distribució de coure al llarg dels límits del gra de tungstè, la força de l'esquelet de tungstè no és tan bona com el mètode de sinterització a alta temperatura, ja que aquest mètode de demanar massa matèries primeres, ingredients o producte. contindrà més impureses i gasos. Pols BW - +2,5% Pols de Cu + àcid estàtic - Es va afegir a l'agent adhesiu compost fos adequat (que conté 35% polipropilè, 60% cera de parafina, 5% àcid satíric) - La forma d'injecció de granulació de refrigeració - Eliminació de l'aglutinant - Heptans - 3C%/min escalfament a 500C, 10C/min escalfament a 900C - Transferits a la refrigeració del forn de sinterització d'alta temperatura - Escalfament 10C/min a 1030C - A 10C/min escalfat a 1200-16200 C Lixiviació de fusió - Refredat a temperatura ambient. El procés de fabricació de plaques de coure de tungstè és d'acord amb aquests passos, que posseeix propietats de tungstè i coure.